烘焙系统

烘焙系统是通过计算引擎场景中所有光源对物体的影响最终生成光照贴图并在场景中应用的过程,该系统的目的是减少实时光源的运算,从而提高场景运行效率。

lightmap

创建

开启烘焙系统需要以下三个步骤:

  1. 在顶部菜单栏 Project(项目) 中单击该菜单按钮,在弹出菜单栏中单击 Lightmap(光照贴图) 按钮,弹出 lightmap 面板。

    create lightmap

  2. 在烘焙前,需要先在 属性检查器 中勾选光源组件的静态灯光属性 Bakeable(目前只支持一个主方向光源)。

    enable lightbake

    • Bakeable:是否烘培静态光照
    • CastShaow:是否投射静态阴影
    • EditorOnly:是否只在编辑器中生效
  3. 设置MeshRenderer组件的光照图属性。

    model lighting map settings

    • Bakeable:是否烘培静态光照
    • CastShaow:是否投射静态阴影
    • RecieveShadow:是否接受静态阴影
    • LightMapSize:光照图大小
  4. 在弹出的 lightmap 面板中,设置好对应参数后可点击 Lightmap Generate(生成光照贴图) 按钮,选择对应存储文件夹即可生成光照贴图(存储文件夹一定要在 assets 下才可生效)。

    create lightmap asset

使用

生成烘焙贴图过程中会有生成的进度提示,生成后可在 lightmap 面板中的 Baked 查看。

bake result

其中 Baked result(烘焙结果显示面板) 显示了烘焙后的 lightmap 贴图,Lightmap clear(清空按钮) 可以删除烘焙的生成结果,信息输出面板 显示了每张烘焙图片的信息(文件名、大小等)。

注意:模型在开启 lightmap 前,需要包含两套 uv,第二套 uv 用来 access lightmap,同时材质也需要勾选 lightmap 选项才能应用模型烘焙后的阴影信息。

编辑

烘焙过程是根据面板设置的各个参数来计算生成的结果,如下图:

bake result

参数 说明
MSAA 多重采样。可选值包括:1、2、4、8
Resolution 烘培贴图大小。可选值包括:128、256、512、1024、2048
Gamma Gamma 矫正值
GIScale 全局光照缩放系数
GISamples 全局光照采样系数
AOLevel AO 级别
AOStrength AO 强度
AORadius AO 半径
AOColor AO 颜色

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